소프트웨어-하드웨터 융합교육의 미래를 보다
한림대 전자공학과 재학생 전자제품 개발 공모전 수상
소프트웨어-하드웨터 융합교육의 미래를 보다
한림대 전자공학과 재학생 전자제품 개발 공모전 수상
by 운영자 2014.10.29
한림대학교(총장 노건일)는 전자공학과 학생들이 지난 20일 코엑스 컨퍼런스 Instruments사에서 주최한 제 5회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean BoosterPack Design Contest 2014’ 에서 최우수상을 수상했다고 밝혔다.
전자공학과 문유신(4년), 김정민(4년), 이경호(3년) 학생의 3인으로 구성된 팀은 TI MSP430F5529 LaunchPad용 Share Block을 개발하여 활용도, 완성도, 난이도, 실용성에 초점을 둔 평가에서 높은 점수를 받았다.
문씨 팀의 수상작은 LaunchPad의 BoosterPack 사용상의 불편함을 원천적으로 제거하고, 임베디드 시스템(하드웨어, 소프트웨어 분야)의 비전공자 및 초보자에게도 쉽게 소프트웨어-하드웨어 융합 학습을 진행할 수 있도록 한 점이 강점으로 평가받았다.
대회관계자는 “이 개발 작품이 실제 양산된다면, 정부에서 추진하고 있는 소프트웨어-하드웨어 융합교육에서 뛰어난 효과를 발휘할 것으로 전망된다”고 기대감을 드러냈다.
TIIC는 국내 전자제품 개발 저변 확대와 세계 반도체 시장의 주역이 될 미래 인재 양성을 적극 지원한다는 취지로 2010년부터 매년 진행하고 있다.
신영선 기자
전자공학과 문유신(4년), 김정민(4년), 이경호(3년) 학생의 3인으로 구성된 팀은 TI MSP430F5529 LaunchPad용 Share Block을 개발하여 활용도, 완성도, 난이도, 실용성에 초점을 둔 평가에서 높은 점수를 받았다.
문씨 팀의 수상작은 LaunchPad의 BoosterPack 사용상의 불편함을 원천적으로 제거하고, 임베디드 시스템(하드웨어, 소프트웨어 분야)의 비전공자 및 초보자에게도 쉽게 소프트웨어-하드웨어 융합 학습을 진행할 수 있도록 한 점이 강점으로 평가받았다.
대회관계자는 “이 개발 작품이 실제 양산된다면, 정부에서 추진하고 있는 소프트웨어-하드웨어 융합교육에서 뛰어난 효과를 발휘할 것으로 전망된다”고 기대감을 드러냈다.
TIIC는 국내 전자제품 개발 저변 확대와 세계 반도체 시장의 주역이 될 미래 인재 양성을 적극 지원한다는 취지로 2010년부터 매년 진행하고 있다.
신영선 기자